摘要铜博科技仅用不到三年时间，成功跻身6μm高抗拉锂电铜箔量产行列，并成功研发出4.5μm超薄电子铜箔。切换轻薄化、柔性化、高安全化锂电铜箔，是动力电池企业提升电池能量密度的重要手段之一。受下游市场需

薄型电子级铜箔在电子整机产品中起到支撑作用，是印制电路板的关键、基础材料，被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“中枢传输神经”。用途：电子基础材料覆铜箔板、精细印制电路板、锂离子电池专用负极集流体材

一、线路板铜箔简介Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷?；げ?，腐蚀后形成电路图样。Cop

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软连接的目前使用较为广泛的有两个领域：一是新兴起而且是行业前景非常广阔的新能源行业，二是传统以来的电力系统领域。两个行业的对铜软连接铝连接及其他铜质配件都是具有很大的应用的范围。但是两个领域又有其不同

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