一、线路板铜箔简介Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷?；げ?，腐蚀后形成电路图样。Cop

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铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷?；げ?，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有